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金发科技(600143)融资融券信息(03-24) 融券卖出量23.38万股

2020-03-26 10:44:57来源:东方财富Choice数据

金发科技(600143)2020-03-24融资融券信息显示,金发科技融资余额1,167,612,096元,融券余额12,113,930.4元,融资买入额86,945,029元,融资偿还额101,199,424元,融资净买额-14,254,395元,融券余量1,553,068股,融券卖出量233,800股,融券偿还量426,900股,融资融券余额1,179,726,026.4元。金发科技融资融券详细信息如下表:

交易日期 代码 简称 融资融券余额(元)
2020-03-24 600143 发科技 1,179,726,026.4
融资余额(元) 融资买入额(元) 融资偿还额(元) 融资净买额(元)
1,167,612,096 86,945,029 101,199,424 -14,254,395
融券余额(元) 融券余量(股) 融券卖出量(股) 融券偿还量(股)
12,113,930.4 1,553,068 233,800 426,900

关键词: 金发科技

责任编辑:孙知兵

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